hisense A9 Pro vs realme C55

hisense A9 Pro
hisense
A9 Pro
realme C55
realme
C55

En bref

Marque
HiSense
realme
Date de sortie
mars 2023, il y a 3 ans et 3 mois
mars 2023, il y a 3 ans et 3 mois
AnTuTu
102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices
245.800 Antutu v10 Overall performance better than 58% of devices

Écran

Taille
6.1"
6.72"
Résolution
824 x 1648 px FHD
1080 x 2400 px FHD+
Type
eInk E INK Carta 1200
LCD IPS
Densité
302 ppi High Density
393 ppi High Density
Rapport d’aspect
18:9
20:9
Fonctions
Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless
Hole-punch Notch, Refresh rate 90 Hz, Touch sampling rate 180 Hz, Peak brightness - 680 cd/m², 10 Bits panel (8-bit +2-bit FRC), Scratch resistant, 2.5D curved glass screen, Capacitive, Frameless

Performances

Chipset
Qualcomm Snapdragon 662
MediaTek Helio G88
CPU
4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz
2x Cortex A75 2.0 GHz + 6x Cortex A55 1.8 GHz
Type de CPU
Octa-Core
Octa-Core
Gravure
11 nm
12 nm
Fréquence
2 GHz
2 GHz
GPU
Qualcomm Adreno 610
Arm Mali-G52 MC2 1000MHz
RAM
8 GB
6 GB
64 bits
Yes
Yes
Type de RAM
LPDDR4X RAM

Caméra arrière

Résolution
13 Mpx
64 Mpx
Ouverture
Unknow
Unknow
Flash
LED
LED
Stabilisation optique
No
No
Ralenti
No, 30 fps
Yes, 120 fps
Fonctions
Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer
Digital zoom, Dual camera, Digital image stabilization, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Geotagging, Panorama, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer, Night Mode
Capteur
Omnivision OV64B
Taille de pixel
0.70 µm
Taille du capteur
1/2"

Caméra frontale

Résolution
5 Mpx
8 Mpx
Ouverture
ƒ/ 2.0
ƒ/ 2.0

Batterie

Capacité
4000 mAh
5000 mAh
Type
Li-Ion
Li-Ion
Charge rapide
No
Yes , 33.0W
Fonctions
Non-removable
Non-removable

Stockage

Capacité
256 GB
128 GB
Emplacement SD
Yes , Slot for SD or second SIM card
Yes , Independent SD slot

Corps

Dimensions
79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model
75.9 mm 165.6 mm 8.0 mm Print 3D Model
Poids
183 g
185 g
Matériaux
Plastic
Plastic
Couleurs
Black
Black Gold
Surface utile
76 %
85 %

Logiciel

Système d’exploitation
Android 12 Snow Cone Android 12
Android 13 Tiramisu RealmeUI 4.0 (Android 13)
Services Google
With Google Mobile Services
With Google Mobile Services
Mises à jour
OS updates: 1 years, Security updates: 2 years

Connectivité

SIM
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth
Bluetooth 5.1
Bluetooth 5.2 LELow energy consumption
Profils Bluetooth
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), EDR (Enhanced Data Rate), HID (Human Interface Profile), LE (Low Energy)
Wi-Fi
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz
Fonctions Wi-Fi
Dual band, Wi-Fi Hotspot
Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
USB
USB Type-C
USB Type-C
Fonctions USB
Charging, OTG
Charging, OTG
Navigation
GPS, A-GPS
GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Réseaux

4G LTE
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500)
B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B13 (700), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
3G
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
2G
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)

Capteurs et sécurité

Empreinte digitale
Yes, on the side
Yes, on the side
Accéléromètre
Yes
Yes
Proximité
Yes
Yes
Capteur de lumière
Yes
Yes
Système de refroidissement
No
No
Audio
Stereo Speakers

Comparé à hisense A9 Pro

  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
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    3 GB · 6.52" · MediaTek Helio G37
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    4 GB · 6.8" · Unisoc Tiger T606
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Comparé à realme C55

  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    realme V50
    realme
    V50
    6 GB · 6.72" · MediaTek Dimensity 6100+
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  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    blu G93
    blu
    G93
    6 GB · 6.8" · MediaTek Helio G99 (MT6789)
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    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    Apple iPhone 15
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    iPhone 15
    6 GB · 6.1" · Apple A16 Bionic APL1W10
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    C55
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    Asus ROG Phone 6
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    ROG Phone 6
    12 GB · 6.78" · Qualcomm Snapdragon 8+ Gen1
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    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
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    4 GB · 6.58" · MediaTek Dimensity 700 (MT6833)
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    4 GB · 6.1" · Apple A15 Bionic
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    Asus ROG Phone 5
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    8 GB · 6.78" · Qualcomm Snapdragon 888
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